（Accelerated Processing Unit），是 AMD“融聚未来”理念的产品，它第一次将，支持 DX12 游戏和最新应用的图形加速运算，大幅提升了电脑的图形计算能力。

　　而在昨日，可靠消息源 Moores Law is Dead 在最新一期视频爆料中，分享了关于 AMD 下一代 Ryzen 8000 系列处理器的相关信息，其中最引人注目的就是 AMD 的新款 APU，其自带的集成显卡性能堪比移动端中高端独显 RTX 4070 Max-Q。

　　虽然核心数量与当前一代产品相同，但由于升级的架构，新芯片将显著提升整体性能，并提供更高的效率。

　　消息称 Strix Point APU 有两种类型：一种是单片芯片（monolithic die），另一种是芯粒 （chiplet、又名组合芯片、小芯片）设计。

　　外界认为，AMD 下一代 APU 处理器将首次启用大小核架构设计。这种设计结构已经在英特尔的酷睿产品线上使用了两年了。

　　目前，AMD 唯一确认的大小核产品就是 Zen4c，代号 Bergamo。

　　特别预告，2023 华硕春季新品发布会将于明日（4 月 24 日）20:00 举办，欢迎前往IT之家 App & 网站观看直播！

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