全球半导体封装测试服务（OSAT）主要厂商有ASE Group、Amkor、长电科技和矽品精密工业等，全球前四大厂商共占有超过30%的市场份额。

　　目前美国是全球最大的OSAT市场，占有大约30%的市场份额，之后是中国大陆和中国台湾市场，二者共占有接近35%的份额。

　　据业内消息人士称，中国 OSATs ：长电科技、通富微电子和华天科技正在降低价格以吸引成熟 IC 的订单，同时也在先进封装技术开发方面取得进展。

　　半导体供应链企业指出，全球90%的芯片仍采用成熟工艺。在封装方面，70%仍采用传统的引线键合。

　　有报道称，主要处理成熟芯片的中国半导体制造供应链公司正在应对低利用率。降低价格以吸引订单是预料之中的，但许多中国台湾和国际OSAT指出，中国的价格策略得到官方政府政策的支持，这给了他们一些不公平的优势。

　　中国 OSAT 已宣布计划成为小芯片和 2.5D 封装以及光学协同封装 (CPO) 和 3D 芯片领域的全球领导者。

　　业内消息人士承认，中国半导体发展目前受到阻碍，但有这可能是他们克服挑战的方法。

　　虽然14nm及以下的芯片已经成为壁垒，但消息人士指出，部分芯片可以通过堆叠封装组装成相对成熟的芯片。

　　消息人士指出，IP设计服务公司也是一个不错的选择。据报道，许多中国芯片制造商已委托 IP 设计公司负责产品。

　　还有电子设计自动化 (EDA) 工具的使用。消息人士称，如果美国进一步限制 EDA 软件在中国的销售，中国半导体公司将受到重创。

　　迄今为止，美国的禁令主要集中在半导体晶圆制造的高端设备上，对封装周边设备的管控并不严格。因此，中国OSAT厂商应该可以通过对传统封装和先进封装的降价来维持一定的业务量。

　　虽然日月光集团和力成科技 (PTI) 等中国台湾 OSAT 继续在国际客户和高端技术方面具有优势，但半导体行业的区域化意味着中国 OSAT 可能在中国市场具有优势。

　　随着近年来中国半导体产业的快速发展，为中国封装测试行业的发展提供了强劲动力。加上近年来各大知名芯片设计公司的封装测试订单逐渐向中国大陆转移，进一步促进了中国封装测试行业规模的增长。据资料显示，2021年中国封装测试行业市场规模达2660.1亿元，同比增长6%。

　　随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，芯片制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。而先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。因此通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势，先进封装也将成为中国封装测试行业主要发展趋势。

　　由于中国大陆芯片设计行业发展较晚，显示驱动芯片设计厂商主要集中于中国台湾地区。而封测行业又遵循“就近原则”，就近晶圆制造代工厂，对显示驱动芯片设计公司而言可以缩短从晶圆制造厂到封装测试厂的交付周期、降低生产运输成本和晶圆污损风险。如今，中国大陆逐渐具备比肩中国台湾地区芯片设计能力与晶圆代工能力。中国大陆芯片设计公司的逐渐成熟将为本土封测厂商提供更多合作机会，增强封测厂商的竞争力。

　　2月11日，全球第二大委外封测厂安靠（Amkor）封装测试（上海）有限公司官方发布声明，辟谣公司搬离中国或裁员的传闻，声明指出，安靠没有从中国搬离的计划，目前也没有裁员计划。此前，有媒体曝光安靠上海发布的内部工作通知，称受半导体市场整体环境的影响，公司目前没有足够的订单需求，基于成本管理，公司将于2023年2月27日-3月5日安排放假。基于此，业界便有了安靠上海要大幅裁员，以及撤离中国大陆的传言。

　　虽然安靠辟谣了，但全球第一大OSAT日月光投控在中国大陆的业务，特别是先进封装业务要大幅减少了。

　　2月9日，日月光投控财务长董宏思表示，部分产线正在中国大陆以外地区建厂，相关作业持续进行中。董宏思预估，未来日月光投控约25%的系统级封装（SiP）产能将转移到中国大陆以外。日月光投控营运长吴田玉指出，未来数年，大部分先进封装产线仍将会在台湾地区，不过，有客户要求在中国台湾以外地区扩大产能，吴田玉表示，投控将在马来西亚、新加坡、越南、韩国等地扩充产能。日月光投控于2018年4月成立，是日月光与矽品以股份转换方式设立的投资控股公司。