AMD 在新冠疫情流行之前就已经着手开发创新的导热套管，计划在处理器顶盖上配一个均热板。

　　Gamers Nexus 频道主播 Steve Burke 在造访 AMD 位于美国得克萨斯州的实验室时，AMD 工作人员向其展示了这项创意。

　　AMD Ryzen 7000 Zen 4 采用相同尺寸，兼容使用 AM4 插槽的处理器。AMD 决定不改变处理器的尺寸，确保兼容当前的散热系统，让用户更容易过渡到新平台。

　　从 AMD 采访视频中获悉，采用均热板的顶盖降温效果并不明显，比普通顶盖低 1 摄氏度，因此 AMD 最终放弃了这个想法。

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