《芯片与科学法案》于近日更新，所谓的“护栏”条款细则也随之曝光，拜登团队的“贪婪”一览无余。

　　其中规定申请补贴的企业要完全“透明化”，除了要提交晶圆种类、预期的收益率、定价的增减等等，甚至连生产详细数据都要公开。这一操作也直接导向了老美“要钱、要技术”的目的。

　　以520亿美元补贴为“诱饵”，吸引到了一众国际赴美建厂，然而台积电的工厂建设过半，所谓的补贴申请才姗姗来迟，于3月份放开了390亿美元的申请，但想要获取到这部分钱，还线年内不得扩产中国市场条件不变之外，

　　意味着兜兜转转了一大圈，能够获取的补贴仅有25%，这根本难以填补高出本土50%的建厂费用。

　　针对于拜登团队一系列“得寸进尺”的操作，在整个国际半导体市场引起了轩然大波，韩企明确表态不会申请芯片补贴，而台积电也紧随其后做出回应，

　　在华为的5G、5nm芯片、鸿蒙系统相继诞生之后，对美企的市场生存造成了一定的压迫，老美不得不重新审视了自家的产业布局，最终得出的结论并没有那么理想，只能故技重施，试图通过“打压”的方式恢复对应优势。

　　但在参与技术封锁的同时，拜登团队也感受到了一定的阻力，中国市场俨然成为了世界制造业的中心，特别是对于半导体产业而言，消耗了全球70%以上的产能，是任何一家芯片厂商都想争取的市场，在封锁的同时，他们也在担心被全球供应链“反封锁”。

　　因此在整个过程当中，对中企的打压可谓是“快准狠”，再找不到理由时，就以所谓的“影响国家安全”进行敷衍，而那些所谓的“同盟国”也高度附和，

　　而荷兰、日本、韩国就是例子，ASML垄断了全球的高端光刻机产业，是全球唯一能够组装EUV光刻机的厂商，但却因为使用了含美的技术，被无厘头的逼迫到断供DUV设备，换做谁都不可能服气，总裁温宁克近期赴华商讨后续合作细节，也足以看出ASML的态度了。

　　同样日企、韩企在中断中国市场合作的态度上，也一直都是“强硬拒绝”的状态，这也给老美造成了不小的压力，只能进一步用供应链优势进行施压，但所能起到的效果越来越小了。

　　造成如今的结局，可谓是老美咎由自取，在上个世纪八九十年代，美国是芯片产业制造中心，

　　这样的举动，也直接诞生了台积电、三星、SK海力士等等行业巨擘，虽然它们暂时无法摆脱含美技术，但同年美企也离不开它们，如果亚洲企业放弃了互相竞争，站在统一阵线的话，是有足够的实力对老美实现“反封锁”的。

　　在芯片规则的不断升级下，美企在国际上的信誉已经跌落谷底，如果有的选的话，没有任何一个国家，会跟随时都有可能“断供”的企业合作，

　　在答应在美地区扩建3nm产能之后，台积电就面临进退两难的困局，如今所谓的“护栏”条款细则公布，直接将国际企业的“抵触情绪”涨到了顶峰，如果拜登团队坚持要按这个规则发放补贴，很可能没有任何一家国际企业会去申请。

　　这自然会直接影响美国工厂的建设进度，所谓的重塑本土产业计划也将失败，之前所有的努力很有可能功亏一篑。

　　如今拜登团队可以说是进退两难，坚持去实施规则很可能会面临“反封锁”，如果放弃的话，后续想要重新建立优势可就难了，对于这件事你们是怎么看的呢？