众所周知，目前的芯片主要都是硅基芯片，而硅晶圆则是制作芯片的原材料，是衬底。没有硅晶圆，就无法制作成芯片。

　　其实，晶圆这个词，并不是国内的说法，是原本是台湾半导体行业对“硅片”的惯称，形象描述晶体的“圆形”特征，而国内并不擅长于芯片生产，自然在硅晶圆上自然也就表现不突出，这些年以来，虽然一直在大力发展芯片，但硅晶圆的产能真的不够。

　　据数据显示，按照2019年的数据，全球前五大硅晶圆厂商占据了全球90%以上份额。

　　也就是说日本就占了全球晶圆50%以上的份额，处于真正的垄断地位，而中国大陆不足5%， 是真正的处于落后者的角色。

　　而我们知道，最近这一两年以来，美国频举芯片制裁的大棒，希望把中国封锁在技术含量低、产品附加值低的产业，尤其不愿意中国在芯片领域崛起，从而抢走美国厂商的市场，毕竟美国在芯片领域是处于绝对的统治地位的。

　　所以国内晶圆产能不足，就会产生一个大问题，一旦上游戏的圆断供，国内芯片中下游厂商将面临“巧妇难为无米之炊”的困境。

　　所以对于国内企业而言，如何在芯片原材料上能够有所突破，不让国外卡脖子，是一个急需要解决的问题。

　　尤其今年，随着疫情以及5G等的发展 ，晶圆短缺，厂商们都在酝酿涨价，涨幅在10-20%之间，同时供货周期变长，这对于主要靠进口的大陆厂商而言，压力很大，生产成本也是大大的提高了。