“芯片荒”犹如万里草原上一株火苗，正在由汽车领域为中心快速扩散，蔓延到了，PC、手机、游戏机各个领域。这场突如其来的“火灾”正在让任何与芯片相关的产业都深深的陷入了困局，而纵观全球，唯一有能力终结这场乱局的也只有台积电！

　　近日，据外媒透露，全球芯片制造巨头台积电已经向内部发出通知，证实该公司将斥资约2332亿元人民币在美国亚利桑那州新建6座5nm芯片厂，厂房预计将在今年初开工，2024年投产。

　　沸沸扬扬传了一年的美国建厂计划如今终于实锤了，而据目前最新消息透露，2022年台积电将进入3nm芯片量产期，领先全球。如果台积电在美工厂如期落成，台积电也将彻底碾压三星，成为全球最大的半导体代工厂。虽然台积电董事长刘德音曾表示，尽管将斥巨资在美国建厂，但该公司将会保留最先进技术。但看台积电近期的行动来看，这一消息显然并不太牢靠。

　　近期台积电正在由内部及半导体领域大量招募科技人员赴美驻点，以美国新厂的规模测算，台积电将创造1600 多个高科技专业职位。而为了大量吸纳半导体领域的人才，台积电也为赴美科技人员开出了薪资翻倍，绿卡，各种补贴等极其优厚的条件。看这阵势，未来美国甚至有可能成为台积电的发展重心，而到那时全球半导体可能都会倾向于美国。

　　台积电赴美对于沉寂已久的半导体领域无异于一枚重磅炸弹，而台积电选择赋能美国，也完美填补了美国芯片代工的空白。助其更早的致胜于即将到来的芯片大战。说实话，听到这消息我的心瞬间凉了一大半，这不单是美国“一家独大”的信号，而且在未来几年的时间里，我们的芯片产业也可能会面临前所未有的打压。

　　在此之前，美国的骁龙和苹果还只是掌握着芯片设计技术，在高端芯片领域仍需要寻求台积电的帮助。而如今，台积电贴上的美国的标签，等于是帮其彻底完成了闭环。对台积电不太了解用户可能不理解事态的严重性，简单来说，大家所熟知的高端芯片，高通的骁龙，华为麒麟，联发科，苹果都是由台积电所代工。说它掌握高端芯片市场半壁江山其实都是谦虚了。

　　而坐拥台积电，美国也将完全掌握了全球芯片的主动权，甚至有可能将再次发动类似于华为那样的制裁，而这对于目前尚处于技术攻坚阶段的我们无疑是毁灭性的打击，届时缺乏芯片供应的厂商，将出现严重的芯片断层，华为市场份额同比骤降45%就是最好的例子，这很有可能将摧毁无数国产手机的根基。

　　不过这也彻底打醒了我们，过分依赖海外科技只会让我们更加的懒惰，只有打破禁锢，突破海外掣肘，我们在能走向真正的独立。暂时的颓势无法避免，但未来谁也无法定义。