AMD推出新一代处理器为桌面、移动端用户带来更多选择

2023-04-15

  2023年1月6日,AMD在CES 2023上发布了涵盖桌面端和移动端的一系列新产品,为用户带来了更多的新选择。在桌面端,凭借全新的锐龙7000X3D系列处理器和65W 的锐龙7000系列处理器,AM5平台用户的选择范围得到了进一步的扩展。在移动端,AMD发布了全新的锐龙7000系列移动处理器,与此同时,今年AMD移动端的产品线发生了非常大的变化,同一代产品将包含包括Zen 2、Zen 3、Zen 3+、Zen 4等多种架构,以及多种制程工艺,覆盖了更广泛的产品线。

  AMD高级副总裁兼客户端业务总经理Saeid Moshkelani表示:“AMD持续不断挑战PC行业的创新极限,为PC台式机和笔记本电脑用户带来卓越的性能和效率。今年,我们在台式机和移动端提供了比以往任何时候都多的选择,为每位用户创造完美的体验。锐龙7040系列移动处理器内置了新的锐龙AI技术,不仅将带来领先的性能和能效,还将为笔记本电脑设备引入人工智能的力量,引领一个只有真正的AI硬件才能提供的,拥有强大新功能的未来,带来不同以往的全新体验。”

  最近推出的AMD AM5平台具备尖端技术优势,如用于次世代高端显卡和存储带宽的PCIe 5.0通道。它在提供长期价值方面具有独特的优势,AMD承诺在未来几年将保持其最新的台式机平台与新处理器相兼容。

  AMD宣布新增三款锐龙X3D处理器——锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D和锐龙7 7800X3D——将AMD 3D V-Cache技术的强大性能引入到锐龙7000系列台式机处理器阵容。现在,同一颗处理器即可同时为游戏玩家和内容创作者带来卓越性能体验。

  与上一代相比,这些新的锐龙7000X3D处理器的性能提高了14%,是世界领先的游戏处理器。带有3D V-Cache技术、AM5插槽的AMD锐龙7000系列处理器将于2023年2月上市。

  此外,AMD在现有锐龙7000系列台式机处理器产品阵容的基础上,推出了全新的锐龙9 7900、锐龙7 7700和锐龙5 7600系列处理器,这些处理器基于“Zen 4”架构打造,具备卓越的性能,并采用了65W TDP设计,这三款全新锐龙处理器在效率和性能方面都进行了优化,并随盒装附赠AMD 幽灵散热器,扩展了入门级AM5平台的生态系统,为用户带来更多选择。通过Precision Boost Overdrive的一键超频,基于水冷散热的锐龙9 7900处理器可以获得最高39%的即时性能提升。这三款65W处理器预计将于1月10日上市。

  为那些移动中的游戏用户,AMD隆重推出了全新锐龙7045HX系列移动处理器,拥有高达16颗强大的“Zen 4”核心和32个线程。该移动处理器基于先进的5nm制程打造,结合目前在移动处理器超多的线内存支持,使用户能够体验到新水平的移动计算性能。

  全新的AMD 锐龙7045HX系列移动处理器可提供比6900HX快18%的单线%的多线程性能,为移动游戏玩家和创作者带来了巨大的飞跃。

  从2023年2月开始,外星人、华硕、联想和微星将推出搭载锐龙7045HX系列处理器的笔记本产品。

  联想执行副总裁兼国际市场总裁Matt Zielinski表示:“我们的合作关系建立在数十年的光荣历史之上,我们共同努力,将突破性的硬件和技术解决方案推向市场。自2017年以来,我们开始在我们最强大的联想拯救者PC上采用锐龙处理器。现在,我们的新拯救者Pro系列笔记本电脑将集成最新一代的AMD锐龙7045HX系列处理器,这将是我们发布过的最强大的AMD 锐龙游戏笔记本电脑。”

  作为全新锐龙7040系列移动处理器的一部分,AMD发布了锐龙AI,这是首款基于x86处理器的专用人工智能硬件,部分型号可支持,可以将AMD XDNA自适应AI架构引入笔记本电脑,为实时AI体验提供更强大的性能。这种性能和效率最终会在视频协作、内容创作、生产力、游戏和防护方面为用户带来更丰富的实时体验。

  微软执行副总裁兼首席产品官Panos Panay表示:“微软和AMD有着坚实可靠的长期合作关系和影响力。AMD 锐龙7040系列配合最新的Windows 11更新是我们共同旅程的下一步。利用AMD芯片以及我们在Windows上的人工智能投入,将为我们的客户带来开创性的体验。”

  从台式机到移动计算领域,AMD正在提供现代PC用户所需要的性能、功能和效率。今天,AMD还发布了一系列适用于轻薄笔记本电脑的移动处理器,为各种类型的用户提供服务——从内容创作者到普通游戏玩家,从混合办公业者到中学生。这些都建立在锐龙处理器的优势之上,包括电池寿命和移动平台的真实性能。

  AMD推出了锐龙7040HS系列移动处理器,拥有高达8颗“Zen 4”核心,集成AMD RDNA 3图形架构显卡,为超薄PC笔记本电脑提供旗舰级的性能。锐龙7040HS系列移动处理器基于4nm制程技术打造,在超薄、超轻的系统中提供强大的性能。

  从2023年3月开始,OEM合作伙伴将推出搭载锐龙7040HS系列处理器的笔记本产品。

  AMD 锐龙7035系列处理器基于6nm制程技术打造,拥有高达8颗核心,旨在提供高速的性能和超长的电池寿命。新处理器采用的“Zen 3+”架构能带给用户强大的单线程和多线程性能以及更好的能效体验。

  从2023年1月开始,宏碁、华硕、惠普和联想将推出搭载锐龙7035系列处理器的笔记本产品。

  惠普公司总裁兼首席执行官Enrique Lores表示:“混合办公的兴起是包括终端设备、外围、服务和订阅在内的惠普产品组合创新的催化剂。通过与AMD的合作,我们正在共同设计新的解决方案,为客户提供更佳体验。今天推出的新款Dragonfly PRO笔记本电脑是惠普和AMD在混合办公的核心领域共同创新的一个典范。”

  基于“Zen 3”架构的AMD 锐龙7030系列处理器拥有高达8颗核心,可提供电能、性能和效率的良好平衡,允许用户更大限度地使用他们的移动办公系统。处理器还内置Radeon显卡,可带给用户流畅的视频播放和电子竞技游戏体验。

  从2023年1月开始,惠普、宏碁、联想和华硕将推出搭载锐龙7030系列处理器的笔记本产品。

  同样在2023年,AMD宣布了新的锐龙PRO 7030系列移动处理器,基于7nm 制程和“Zen 3”核心架构打造,提供了当今混合办公环境所需的稳定性能和出色电池寿命。锐龙PRO 7030系列移动处理器还配备了AMD PRO技术,带来多层安全防护和企业级解决方案的可管理性。

  从2023年2月开始,惠普和联想将推出搭载锐龙PRO 7030系列处理器的笔记本产品。

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